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December 5, 2006
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3G與WiMAX可說是目前競爭最激烈的兩種遠距無線傳輸技術，然而根據技術發展的時程來看，WiMAX最快必須要等到2008年才能夠進行商務化的運轉，而3G系統衍生而出的HSDPA(High Speed Data Packet Access)則可望於2006年底開始進行逐步商務運作，加上相關終端產品已開始出現，因此，HSDPA可望成為未來無線通訊之主流。 |
從GSM、GPRS，一直到目前最熱門的3G及相關通訊技術趨勢來看，無線通訊技術就是試圖提供更快的傳輸速率與更大的頻寬，使消費者可以進行語音及文字上的傳輸，並提供其他相關應用服務。這樣的出發點，使得近年來的無線通訊發展不但一日千里，相關規格與技術也不斷的推陳出新，競爭可謂相當激烈。
目前在WANs的無線傳輸技術在趨勢上可分為3G，以及由Intel所主導的WiMAX兩種，雖然過去的研究多認為3G與WiMAX具有互補性，但隨著號稱3.5G的HSDPA技術已預定在2006年開始商務運作，顯示WiMAX需至2008年才能商務運轉的時程已經落後，且行動電話已經有支援HSDPA的機種出現，筆記型電腦也已開始計畫內建3G晶片。因此，就市場、終端對應產品的因素觀之，目前HSDPA是佔有優勢的。
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WCDMA、HSDPA、WiMAX比較表 |
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技術 |
WCDMA |
HSDPA |
WiMAX |
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技術標準 |
3GPP R99/Rel4 |
3GRPP Rel5 |
802.16e |
|
最快傳輸速率 |
2Mbps |
14.4Mbps |
15Mbps |
|
頻寬 |
5MHz |
5MHz |
5MHz |
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涵蓋範圍 |
0.5-10Km |
0.5-5Km |
1-5Km |
|
資料來源：科技政策中心(STPI)， 2006/03 |
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由表中可以了解，就技術面而言，WCDMA事實上可說是HSDPA的發展基礎，WiMAX則是另一種完全不同架構的通訊技術。就硬體設備而言，現行的電信系統廠商若需要將WCDMA基地台升級為HSDPA，則只需在硬體上在基地台內加入通道卡，並透過將軟體升級來支援即可，甚至若原有的WCDMA 系統已符合R5 的規格，僅僅須以軟體升級。由此可知，即使WiMAX基地台的成本只需3G基地台的1/3，但是仍舊必須重新規劃安裝與架設，加上還有執照申請的問題，WiMAX未來的建設成本，恐不下於HSDPA。
因此本報告認為，在傳輸速度、頻寬、涵蓋範圍都無所差距的情況之下，可以較快進入商務運作，以及相對應之終端產品已經逐漸出現的HSDPA技術，將有極大的可能取代WiMAX成為未來無線通訊的主流。
| 全球支援HSDPA的主要電信業者(截至2005年10月) |
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| Source : HSDPA異軍突起，加速行動寬頻發展，電子工程專輯 2006/02 |
| 行動設備供應商 | |
| 北電 | 已經完成了廣泛的互通性測試，開始為有需求的電信業者提供最新的HSDPA設備。利用北電的解決方案，WCDMA透過軟體升級就可過渡到HSDPA。 |
| 朗訊 | 已在2005年第二季推出HSDPA商用產品。 |
| NEC | 商用HSDPA產品在2005年第四季上市。NEC新推出的數位化基地台NB-88系列能夠全面支援HSDPA，可以實現最大14.4Mbps的傳輸速度。 |
| 行動手機供應商 | |
| 易利信 | 進入HSDPA第二階段高達11Mbps的數據下載，而且還在HSDPA和WCDMA網上進行了串流媒體應用。 |
| 西門子 | 已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
| 摩托羅拉 | 已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
| Navotel Wireless | 已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
| Sierra Wireless | 已在2005年下半年推出HSDPA商用數據卡 |
| LG | 2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
| 三星 | 2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
| NEC | 2006年初將推出商用的HSDPA手機。 |
| 中國大陸廠商 | |
| 華為 |
發佈14.4Mbps全性能HSDPA端到端商用解決方案，其中包括基地台、無線網路控制器(RNC)、GPRS業務支援節點(SGSN)以及手機終端等設備。 推出的中國首款商用HSDPA數據卡產品E620，可支援WCDMA、EDGE、GPRS與GSM等不同標準的網路，數據傳輸下行速率達1.8Mbps。其新一代基地台採用自主研發的ASIC晶片，可平滑地導入HSDPA，無需硬體升級，下行速率最大14.4Mbps。 |
| 中興通訊 | 提供完全商用的HSDPA系統設備，並同步推出支援HSDPA的終端設備。同時中興通訊還在進行HSUPA方面的標準化工作。 |
| Source : HSDPA異軍突起，加速行動寬頻發展，電子工程專輯 2006/02 | |
目前能提供HSDPA終端晶片的只有高通公司一家。現已有10多家廠商採用高通的MSM6275晶片組設計HSDPA終端，主要用於數據卡產品。繼之，高通又發佈了第二代HSDPA晶片組MSM6280，下行速度最高可達7.2Mbps，單片基頻支援WCDMA(UMTS)/HSDPA與GSM/GPRS/EDGE (EGPRS)標準，整合了先進的視訊、音訊、圖形及3D影像功能等多媒體特性。
 ：3.5G、HSDPA、行動通訊、市場、WiMAX、WCDMA、3GRPP ：         |
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